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类别：集成电路（IC）：嵌入式：微控制器
制造商：Renesas Electronics America Inc
系列：RH850/F1L
包装：托盘
核心处理器：RH850G3K
内核规格：32 位单核
速度：80MHz
连接能力：CANbus，CSI，I2C，LINbus，SPI，UART/USART
外设：DMA，PWM，WDT
I/O 数：150
程序存储容量：1.5MB（1.5M x 8）
程序存储器类型：闪存
EEPROM 容量：32K x 8
RAM 大小：160K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：3V ~ 5.5V
数据转换器：A/D 28x10b，32x12b
振荡器类型：内部
工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：176-LQFP
供应商器件封装：176-LFQFP（24x24）
基本产品编号：R7F7010343
