 |
|||||||
|
|||||||
|
|
|||||||
|
|||||||
|
|
类别：集成电路（IC）：嵌入式：片上系统（SoC）
制造商：AMD
系列：Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
包装：托盘
架构：MCU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2
RAM 大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：533MHz，600MHz，1.3GHz
主要属性：Zynq®UltraScale+™ FPGA，192K+ 逻辑单元
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：784-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装：784-FCBGA（23x23）
I/O 数：252
基本产品编号：XCZU4
