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类别:集成电路（IC）:嵌入式:片上系统（SoC）
制造商:AMD
系列:Zynq®-7000
包装:托盘
架构:MCU，FPGA
核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
RAM 大小:256KB
外设:DMA
连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度:766MHz
主要属性:Artix™-7 FPGA，85K 逻辑单元
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳:400-LFBGA，CSPBGA
供应商器件封装:400-CSPBGA（17x17）
I/O 数;130
基本产品编号：XC7Z020
